貼片鉭電容的發展趨勢
鉭電容使用金屬鉭做介質，不像普通電解電容那樣使用電解液，鉭電容不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙繞制，本身幾乎沒有電感，但這也限制了它的容量。此外，由于鉭電容內部沒有電解液，很適合在高溫下工作。 這種獨特自愈性能，保證了其長壽命和可靠性的優勢。
缺點是容量較小、價格也比鋁電容貴，而且耐電壓及電流能力較弱。它被應用于大容量濾波的地方，像CPU插槽附近就看到鉭電容的身影，多同陶瓷電容，電解電容配合使用或是應用于電壓、電流不大的地方。
鉭電容有黃鉭和黑鉭之分，黃鉭是在表面用聚氧樹脂包裹而成；而黑鉭是開模將鉭粉壓成型。通常美國鉭電容為黃色,而日本用黑色，顏色和性能無關。
鉭電容分兩種即鉭二氧化錳電容、鉭聚合物電容。鉭聚合物電容高頻特性優異,價格昂貴。生產鉭聚合物電容的廠商有三家包括KEMET、AVX、三洋。
從市場份額看，AVX和KEMET約占60%的鉭電份額，此外還有NEC，VISHAY，NICHICON，羅姆,松下三洋，三星電機，松尾電機，Abracon等等。一般來說，AVX、KEMET鉭電容市場上現貨較多，NEC、VISHAY、NICHICON鉭電容等市占相對較小，常用型號有現貨。
由于電子行業元器件向著小型化、智能化、輕型化、大容量方向發展，使用于表面貼裝技術的片式鉭電容器很好地適用了電子整機對電容器的要求，片式鉭電容器小外形快速替代了老式引線式鉭電容器，鉭電容器片式化率已經超過了90%。
手機領域，高容部分主要是MLCC和polymer小尺寸鉭電在競爭，且在22 uF以下容量中，MLCC已經全面取代鉭電。隨著電子行業小型化、智能化趨勢，未來鉭電容器的發展方向仍然是不斷提高電容量，或者說在相同容量下減少體積。